Job
In diesem Job übernimmst du die technische Verantwortung für Die-Bonding- und Mikroassembly-Projekte, entwickelst Prozesse, optimierst Verfahren und schult Kunden auf FINEPLACER-Systemen und vergleichbaren Anlagen.
Job-Zusammenfassung
Deine Rolle im Team
- Du hast bereits anspruchsvolle Die-Bonding- und Präzisionsmontageprozesse auf FINEPLACER-Systemen oder vergleichbaren Anlagen eigenständig entwickelt und umgesetzt? Bei Finetech übernimmst du die technische Verantwortung für Kundenapplikationen - von der Machbarkeitsbewertung über den stabilen Prozess bis zur dokumentierten Übergabe und zum Kundentraining.
- Wir suchen eine erfahrene Fachperson, die ihre fundierte Maschinen- und Prozesspraxis unmittelbar einbringt. Nach einer kurzen, gezielten Einarbeitung in unsere spezifischen Systeme, Produkte und Abläufe übernimmst du erste passende Kundenprojekte eigenständig. Die sichere Beherrschung der Grundlagen von Die-Bonding und Präzisionsmontage setzen wir voraus.
- Du klärst Kundenanforderungen, bewertest die technische Machbarkeit und definierst messbare Erfolgskriterien, Versuchspläne, Aufwand und erforderliche Ressourcen. Technische Risiken und fehlende Informationen sprichst du frühzeitig an.
- Du wählst Maschinenkonfigurationen, Prozessmodule, Bondwerkzeuge und Bauteilaufnahmen aus und spezifizierst notwendige Anpassungen gemeinsam mit Konstruktion und Entwicklung.
- Du bereitest Bauteile und Anlagen vor, richtest Bondingprozesse selbst ein und optimierst Ausrichtung, Positionierung sowie relevante Temperatur-, Kraft- und Zeitprofile. Bei automatisierten Systemen erstellst und optimierst du Prozessrezepte und Bildverarbeitungsabläufe.
- Du entwickelst und validierst reproduzierbare Montage- und Fügeprozesse, beispielsweise für Die-Attach, Flip-Chip, photonische Komponenten oder Mikrosysteme. Du grenzt Fehlerursachen systematisch ein und leitest belastbare Prozessfenster ab.
- Du bewertest Ergebnisse mit geeigneten Mess- und Prüfverfahren und dokumentierst Parameter, Muster, Ergebnisse und Grenzen nachvollziehbar in Applikationsberichten und unserem CRM.
- Du begleitest den Übergang von der Machbarkeitsstudie in den Kundenauftrag, unterstützt Prozessabnahmen im Werk und beim Kunden und führst applikationsspezifische Trainings sowie anspruchsvolles Troubleshooting durch.
- Du berätst internationale Kunden gemeinsam mit Vertrieb und Service, unterstützt technische Angebote und Dienstleistungen und kommunizierst Aufwand, Termine und Abweichungen verbindlich.
- Du machst Prozesswissen als Standards und Referenzapplikationen wiederverwendbar, unterstützt Kolleginnen und Kollegen fachlich und wirkst an Demos, Messen und technischen Marketinginhalten mit.
Unsere Erwartungen an dich
Ausbildung
- Ein technisches oder naturwissenschaftliches Studium, etwa in Mikrosystemtechnik, Maschinenbau, Mechatronik, Werkstofftechnik oder Physik, oder eine vergleichbare Qualifikation mit entsprechender einschlägiger Praxis.
Qualifikationen
- Umfangreiche eigene Praxis mit FINEPLACER-Systemen oder technologisch vergleichbaren Präzisions-Die-Bondern beziehungsweise Flip-Chip-Bondern. Du hast diese Anlagen selbst eingerichtet, Prozesse entwickelt und Fehler behoben. Entscheidend sind vergleichbare Ausricht-, Positionier- und Fügeaufgaben im Mikrometer- oder Submikrometerbereich.
- Ein sicheres Verständnis der gesamten Prozesskette: Bauteil- und Substratbewertung, Materialverträglichkeit, Tooling, optische Ausrichtung, Parallelität, Bauteilhandling, Prozessführung und Qualitätsbewertung. Du kannst Wechselwirkungen zwischen Maschine, Werkzeug, Material und Prozess nachvollziehbar erklären.
- Nachweisbare Erfolge bei eigenständig verantworteten Kunden- oder Entwicklungsprojekten - von der Anforderungsklärung bis zu reproduzierbaren Ergebnissen und einer belastbaren technischen Dokumentation.
- Deutschkenntnisse mindestens auf Niveau B2 des Gemeinsamen Europäischen Referenzrahmens sowie gute Englischkenntnisse für technische Beratung, Dokumentation und Trainings.
- Du bist in Berlin oder im Berliner Umland ansässig und kannst regelmäßig vor Ort an unseren Maschinen arbeiten. Gelegentliche internationale Dienstreisen zu Kunden und Veranstaltungen sind für dich möglich.
Erfahrung
- Mindestens fünf Jahre einschlägige Berufserfahrung in der praktischen Applikations- oder Prozessentwicklung für Die-Bonding, Flip-Chip oder hochpräzise Mikroassembly.
- Fundierte praktische Erfahrung in mindestens zwei relevanten Fügetechnologien, beispielsweise Kleben beziehungsweise Die-Attach, Thermokompressionsbonden, eutektisches Löten oder Thermosonic- beziehungsweise Ultraschallbonden.
- Eine strukturierte, analytische Arbeitsweise und Erfahrung mit systematischer Versuchsplanung, Messdatenauswertung und Ursachenanalyse. Du arbeitest sicher mit empfindlichen Bauteilen und kennst ESD- und Sauberkeitsanforderungen.
Unser Angebot
- Offene Unternehmenskultur, die zur Eigenverantwortung ermutigt und ermöglicht, sich persönlich einzubringen.
- Ein modern ausgestattetes Arbeitsumfeld mit zahlreichen Parkplätzen, einer großen Gemeinschaftsküche, Sonnenterrasse und Beachvolleyballfeld.
- Täglich freie Getränke und frisches Obst.
- Förderung von Gesundheit und sportlichen Aktivitäten.
- Familienfreundliche Arbeitszeiten mit Kern- und Gleitzeit.
- Faire Vergütung.
- Zuschuss zur betrieblichen Altersvorsorge.
- E-Bike- und Fahrradleasingprogramm JobRad.
- Ausleihmöglichkeit von Firmen-E-Bikes.
Benefits
Essen & Trinken
Gesundheit, Fitness & Fun
Job-Standorte
Das ist dein Arbeitgeber
Finetech ist der führende Maschinenbauer für Precision Die Bonding & anspruchsvolles SMD Rework. Unsere Systeme werden in Forschungslaboren ebenso wie in der industriellen Produktion eingesetzt.
- 1992
- Etablierte Firma
- Onsite
- Maschinenbau, Anlagenbau
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